先日、サムスンの次期フラッグシップ機「Galaxy S25」シリーズ全モデルは、クアルコムの次期ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Gen 4」を搭載するとの予想をお伝えしました 。それを裏付けつつ、次期「Galaxy Z Fold7」や「Galaxy Z Flip7」といった折りたたみ機はサムスン製のExynosチップを搭載するかもしれないと報じられています。

長年にわたり、Galaxy Sシリーズには、サムスンの自社製ExynosチップとクアルコムのSnapdragonチップの両方を使う「デュアルチップ」戦略が採られています。米国や日本向けにはSnapdragonを、その他の世界市場ではExynosという具合です。

2023年にはデュアルチップ戦略から方向転換し、Galaxy S23シリーズ全体にSnapdragon 8 Gen 2を採用。しかし、翌年のGalaxy S24シリーズではデュアルチップに戻りました。