アップルが、次世代Macなどに搭載される「M5（仮称）」チップの生産を台湾のチップメーカー・TSMCに発注した、と韓国メディアのThe Elecなどが報じています。

現行モデルのMacや「iPad Pro」には、「M4」チップが搭載されています。このチップもTSMCが生産しており、「第2世代の3nm（7メートル）」テクノロジーが採用されています。

The Elecによれば、M5は強化された「ARMアーキテクチャ」を搭載し、TSMCの3nmプロセスで製造されるとのこと。次世代の「2nmプロセス」が採用されなかったのは、主に生産コストが原因のようです。ただし、M5ではTSMCの「System on Integrated Chip（SoIC）」技術を取り入れることで、M4から大幅に進化しているとも伝えられています。

従来のチップと比較して、M5は熱管理を強化して電力効率を向上します。これにより、デバイスのパフォーマンスと効率が大幅に改善される模様。M5の生産は早ければ2025年後半に開始され、最初の搭載製品は同年末から2026年初頭に発売される可能性があります。

M5を最初に搭載する製品としては、iPad ProやMacBook Pro、MacBook Air、空間コンピューターの「Apple Vision Pro」などが予測されています。同チップではAI（人工知能）機能がどれだけ強化されるのかにも注目が集まりそうです。

Source: MacRumors