サムスンのフラッグシップ機「Galaxy S25 Ultra」には、現在Android向けチップとして最高といわれるチップ「Snapdragon 8 Elite」が搭載されています。しかしパワーが増大したことで、チップを上手く冷却して過熱を防ぐ必要性も増しています。

そこで、サムスンは冷却機構「ベイパーチャンバー」を前モデルより40％大型化したと述べていました。では、それが本当に効果を発揮しているのかどうか？ 海外テックサイト・PhoneArenaが検証しています。

今回使われたのは、人気のベンチマークアプリ「3D Mark Wildlife Extreme Stress Test」。他のベンチマークでは短時間のパフォーマンスしか分かりませんが、このテストは20分間にわたり実行され、チップが発熱するにつれて性能がどのように変化するかを追跡できます。この使い方は現実的であり、普段の使用感覚とかなり近いでしょう。