英テクノロジー企業のNothingは、安価なサブブランドCMFから新型スマートフォン「CMF Phone 1」を発売すると予告し、物理ダイヤルが付いたデザインをチラ見せしていました。

この新型スマホはNothing Phone(2a)をベースとして、MediaTek Dimensity 7200チップを搭載しているとの噂が以前にありましたが、最近では改良型のDimensity 7300チップを採用する可能性が浮上しています。

リークアカウントGadget Bitsは、CMF Phone 1の搭載チップやその他の詳細をXでシェア。これまでリークの実績はないものの、最近CMF Phone 1関係の情報を積極的に発信していました。

今回の自称リークにあるDimensity 7300は、Nothing Phone (1)内蔵のSnapdragon 778G+と同等の性能を発揮すると予想されるものです。MediaTekが先月末に発表し、「AIとモバイルゲームをレベルアップする」とアピールしていました。

このDimensity 7300は、Dimensity 7050の後継チップ。前チップよりも消費電力が25％も減っており、AI関連タスクでは2倍のパフォーマンスを発揮するとうたっています。また、噂にあったDimensity 7200が6nmプロセス（半導体の回路線幅）に対して4nmであり、基本的なチップ構成は同じながら性能が向上しています。

同アカウントが予想する各種スペックは次の通りです。

これらの予想が当たっていれば、コストパフォーマンスが高いスマホとなるはず。日本での発売も期待したいところです。

Source: Gadget Bits(X) 
via: 91mobiles